


Il est rapporté que le PDG d'Intel, Pat Gelsinger, prononcera pour la première fois un discours en séance plénière à l'ISSCC l'année prochaine pour présenter les progrès de la fonderie.
Aug 10, 2024 am 07:42 AMSelon les informations de ce site du 9 ao?t, le média coréen "Chosun Ilbo" a rapporté que le PDG d'Intel, Pat Kissinger, assisterait à la prochaine conférence internationale sur les semi-conducteurs de l'IEEE ISSCC à San Francisco du 16 au 20 février 2025, heure locale, et Circuit Conference. prononcera pour la première fois un discours d'ouverture lors de la session plénière de l'ISSCC.
Les intervenants de la session plénière de l'ISSCC 2024 incluent Zhang Xiaoqiang, directeur général adjoint de TSMC, etc.?;
à l'ISSCC 2023, le PDG d'AMD, Su Zifeng, le directeur de la stratégie d'Imec, Jo De Boeck, etc. prononcé des discours en plénière.
Il semblerait que les intervenants des séances plénières d'Intel présenteraient principalement les technologies liées aux processeurs lors de la conférence ISSCC, mais le discours de Pat Gelsinger, qui sera publié l'année prochaine, se concentrera sur la stratégie IDM 2.0 d'Intel.
Les médias coréens s'attendent à ce que Pat Kissinger se concentre sur la discussion sur la technologie et la feuille de route des processus de fonderie de semi-conducteurs d'Intel, et attire activement les clients en démontrant la compétitivité des fonderies d'Intel pour améliorer la rentabilité des activités associées et inverser le déclin actuel—— La perte d'exploitation de l'unité de fonderie d'Intel a augmenté de 50% sur un an au deuxième trimestre.
En plus d'Intel, un représentant de Samsung Electronics prononcera également un discours en plénière à l'IEEE ISSCC 2025. Le candidat spécifique est Lee Jung-Bae, président et directeur général de l'activité mémoire de la division DS de Samsung Electronics.
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Selon les informations de ce site du 1er juin, Intel a mis à jour le document d'assistance le 27 mai et a annoncé les détails du produit de la carte réseau Wi-Fi7 (802.11be) BE201 nommée ? Fillmore Peak2 ?. Source de l'image ci-dessus : site Web Benchlife Remarque : contrairement aux BE200 et BE202 existants qui utilisent l'interface PCIe/USB, le BE201 prend en charge la dernière interface CNVio3. Les principales spécifications de la carte réseau BE201 sont similaires à celles de la BE200. Elle prend en charge le streaming 2x2TX/RX, prend en charge 2,4 GHz, 5 GHz et 6 GHz. La vitesse maximale du réseau peut atteindre 5 Gbit/s, ce qui est bien inférieur au débit standard maximum de 40 Gbit/s. /s. BE201 prend également en charge Bluetooth 5.4 et Bluetooth LE.

Selon les informations de ce site Web du 25 juillet, la source Jaykihn a publié un tweet sur la plate-forme X hier (24 juillet), partageant les données de score de fonctionnement du processeur de bureau Intel Core Ultra9285K "ArrowLake-S". mieux que le Core 14900K 18% plus rapide. Ce site a cité le contenu du tweet. La source a partagé les scores des versions ES2 et QS du processeur Intel Core Ultra9285K et les a comparés avec le processeur Core i9-14900K. Selon les rapports, le TD d'ArrowLake-SQS lors de l'exécution de charges de travail telles que CinebenchR23, Geekbench5, SpeedoMeter, WebXPRT4 et CrossMark

Selon les informations de ce site du 16 mai, la source @InstLatX64 a récemment tweeté qu'Intel se prépare à lancer une nouvelle série N250 "TwinLake" de processeurs basse consommation pour remplacer la série N200 "AlderLake-N". Source : videocardz Les processeurs de la série N200 sont populaires dans les ordinateurs portables à faible co?t, les clients légers, les systèmes embarqués, les terminaux libre-service et de point de vente, les NAS et l'électronique grand public. "TwinLake" est le nom de code de la nouvelle série de processeurs, qui est quelque peu similaire au processeur monopuce Dies utilisant une configuration de bus en anneau (RingBus), mais avec un cluster E-core pour compléter la puissance de calcul. Les captures d'écran jointes à ce site sont les suivantes : Exploitation minière AlderLake-N

Selon des informations publiées sur ce site Web le 3 septembre, le média coréen etnews a rapporté hier (heure locale) que les produits de mémoire mobile à structure empilée ? de type HBM ? de Samsung Electronics et SK Hynix seraient commercialisés après 2026. Des sources ont indiqué que les deux géants coréens de la mémoire considèrent la mémoire mobile empilée comme une source importante de revenus futurs et prévoient d'étendre la ? mémoire de type HBM ? aux smartphones, tablettes et ordinateurs portables afin de fournir de la puissance à l'IA finale. Selon des rapports précédents sur ce site, le produit de Samsung Electronics s'appelle LPWide I/O memory, et SK Hynix appelle cette technologie VFO. Les deux sociétés ont utilisé à peu près la même voie technique, à savoir combiner emballage en sortance et canaux verticaux. La mémoire LPWide I/O de Samsung Electronics a une largeur de 512 bits.

Selon des informations publiées sur ce site Web le 8 ao?t, MSI et ASUS ont lancé aujourd'hui une version bêta du BIOS contenant la mise à jour du microcode 0x129 pour certaines cartes mères Z790 en réponse aux problèmes d'instabilité des processeurs de bureau Intel Core de 13e et 14e génération. Le premier lot de cartes mères ASUS à fournir des mises à jour du BIOS comprend?: ROGMAXIMUSZ790HEROBetaBios2503ROGMAXIMUSZ790DARKHEROBetaBios1503ROGMAXIMUSZ790HEROBTFBetaBios1503ROGMAXIMUSZ790HEROEVA-02 version commune BetaBios2503ROGMAXIMUSZ790A

Ce site Web a rapporté le 3 juillet que afin de répondre aux besoins diversifiés des entreprises modernes, MSIIPC, une filiale de MSI, a récemment lancé le MS-C918, un mini-h?te industriel. Aucun prix public n'a encore été trouvé. Le MS-C918 est destiné aux entreprises qui se concentrent sur la rentabilité, la facilité d'utilisation et la portabilité. Il est spécialement con?u pour les environnements non critiques et offre une garantie de durée de vie de 3 ans. Le MS-C918 est un ordinateur industriel portable utilisant le processeur Intel AlderLake-NN100, spécialement con?u pour les solutions à très faible consommation. Les principales fonctions et caractéristiques du MS-C918 attachées à ce site sont les suivantes : Taille compacte : 80 mm x 80 mm x 36 mm, taille de la paume, facile à utiliser et cachée derrière l'écran. Fonction d'affichage : via 2 HDMI2.

Selon les informations de ce site du 19 juin, dans le cadre des activités du séminaire IEEEVLSI 2024, Intel a récemment présenté les détails techniques du n?ud de processus Intel3 sur son site officiel. La dernière génération de technologie de transistor FinFET d'Intel est la dernière génération de technologie de transistor FinFET d'Intel. Par rapport à Intel4, elle a ajouté des étapes pour utiliser EUV. Il s'agira également d'une famille de n?uds qui fournira des services de fonderie pendant longtemps, y compris Intel3 de base et trois variantes. n?uds. Parmi eux, Intel3-E prend en charge nativement la haute tension de 1,2 V, ce qui convient à la fabrication de modules analogiques ; tandis que le futur Intel3-PT améliorera encore les performances globales et prendra en charge un TSV à pas de 9 μm plus fin et une liaison hybride. Intel affirme que comme son

Selon l'actualité de ce site le 16 juillet, suite à la révélation des spécifications du processeur de bureau ArrowLake et du processeur de bureau BartlettLake, le blogueur @jaykihn0 a publié t?t le matin les spécifications des versions mobiles U et H du processeur Intel PantherLake. Le processeur mobile Panther Lake devrait s'appeler la série Core Ultra300 et sera disponible dans les versions suivantes : PTL-U : 4P+0E+4LPE+4Xe, 15WPL1PTL-H : 4P+8E+4LPE+12Xe, 25WPL1PTL-H : 4P+8E+4LPE+ 4Xe, 25WPL1 Le blogueur a également publié la version à écran nucléaire 12Xe du processeur PantherLake.
